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研发与创新

R & D AND INNOVATION
研发与创新
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R & D Center
研发中心
方案能力:
资深研发工程师根据客户方案开发需求,可快速给出可行性评估方案,满足99%以上客户开发要求。
可快速给出可行性评估方案
99%
以上客户开发要求
研发团队:
在电热产品领域,拥有将近18年的行业研发经验,研发工程师10人,算法工程师一名,最高学历博士,测试工程师2人,工艺工程师1人,品质工程师1人。
研发工程师
10
工艺优化支持:
针对产品进行系统性工艺优化,成本降低5%-10%
成本降低
5%-10%
选择我们的核心优势
从软硬件技术开发,关键元器件供应,PCBA加工等。并提供快速、高效和成本优势等一揽子专业化服务。
R & D SUPPORT
研发保障
01

方案能力:资深研发工程师根据客户方案开发需求,可快速给出可行性评估方案,满足99%以上客户开发要求。

研发团队:在电热产品领域,拥有将近18年的行业研发经验,研发工程师10人,算法工程师一名,最高学历博士,测试工程师2人,工艺工程师1人,品质工程师1人。

工艺及技术支持:研发及工艺采用模块化设计和生产。成本降低15-20%左右。

满足客户开发需求
99%以上
行业研发经验
18年
成本降低
15-20%
SERVICE GUARANTEE
交期保障
02

2-4周快速交货,产品均做足防摔防撞包装;珠三角免费上门送货

快速交货
2-4周
防摔防撞包装
产品均做足
珠三角上门送货
免费
PRODUCT ASSURANCE
产品保障
03

工艺流程严格把关,层层检测,品质多重保障,配有SPI、AOI、X-Ray检测设备,

熟练的加工能力, BGA可以贴0.15间距,

原材料精选品牌TOP5以上原厂供应商,质量99.9%有保障, PCBA产成品合格率可达到99.5%。

工艺流程
严格把关
可以贴0.15间距
BGA
PCBA产成品合格率
可达到99.5%
PRODUCTION GUARANTEE
服务保障
04

提供SMT、DIP及后焊、成品100%测试, 工程师点对点沟通,强大的技术支持,

代采购原材料、代开钢网、测试架及过炉治具等, 不良品,提供一年内免费维修、十年保修服务。

提供SMT、DIP及后焊
成品100%测试
提供一年内免费维修
十年保修服务
COOPERATION PROCESS
合作流程
提供功能需求
01
硬件评估
02
软件评估
03
开发周期
04
方案费用
05
签订开发协议
06
签订保密协议
07
启动方案开发
08
售前顾问

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